LED显示屏和COB屏有什么区别？

     很多接触LED的客户经常听说COB技术，让他们百思不得其解。事实上，我们所说的COB是一种新的LED显示屏封装技术。以前LED显示器用的是SMD表贴封装，所以LED显示器和COB屏的区别其实就是SMD封装和COB封装的区别。

      一、封装技术不同于传统的LED显示屏，采用的是SMD封装。这种封装技术是指通过支架固定红、绿、蓝三种颜色的LED芯片，内部加入环氧树脂，通过金线或铜线连接，通过焊膏固定在PCB板上，进行回流焊，使LED灯珠均匀排列在PCB板上，达到显示效果。该技术工艺流程多，工艺复杂。同时，由于需要一定的操作空间，COB封装简化了LED芯片的封装过程，直接将LED芯片集成在PCB板上，用胶水固定。整个过程更简单，不需要回流焊接，发光二极管芯片更稳定，点间距可以更小。LED显示屏和COB屏有什么区别
     二、点间距与普通贴片封装LED显示器的区别受封装技术的限制。其点距通常在P1.2以上，如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等。小螺距产品受焊接工艺影响，会出现灯珠脱落等现象。其开发局限主要是无法达到1.0以下的点间距，导致屏幕分辨率。COB封装的显示屏可以实现更小的点间距。比如我公司伟康国际提供的P1.2、P0.9、P0.6产品都是COB封装，技术成熟，基本没有掉灯，整体分辨率大大提高，画面清晰度更高。
     三、稳定性差异在传统LED显示屏的生产、运输和安装过程中，由于灯珠都露在表面，安装过程中被手指触碰或被其他东西碰撞，灯珠会脱落，导致某个像素不亮。这主要是因为它的灯珠是焊接在PCB板上的，在碰撞时容易造成灯脱落。后期如果要维修，只能现场焊接或者直接更换单元板，售后率高。而COB封装的显示屏保护性能更好，在安装使用过程中不会造成灯珠脱落，因此表面更加耐撞，稳定性大大提高。基本上SMD封装和COB屏封装的主要区别就是以上三点。从行业发展来看，COB屏将是未来的主流方向。与传统的表面贴装技术显示器相比，COB屏幕具有可靠性高、成本低、间距小、耐磨、耐冲击、散热能力强等优点。